企业简介
无锡华测电子系统有限公司 main business:电子设备、通信设备（不含卫星电视广播地面接收设施及发射装置）、计算机的研发、生产、销售、技术开发、技术转让、技术服务；计算机软件开发、服务；集成电路研发、销售；自营和代理各类商品和技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。 （依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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无锡华测电子系统有限公司的工商信息
- 320200400026629
- 91320211785568404F
- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司
- 2006年04月29日
- 魏一平
- 1954.512173
- 2006年04月29日 至 永久
- 无锡市滨湖区市场监督管理局
- 2016年12月28日
- 无锡蠡园开发区06-4地块（滴翠路100号）2幢401室
- 电子设备、通信设备（不含卫星电视广播地面接收设施及发射装置）、计算机的研发、生产、销售、技术开发、技术转让、技术服务；计算机软件开发、服务；集成电路研发、销售；自营和代理各类商品和技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。 （依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
无锡华测电子系统有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN201413818Y | 厚膜通孔印刷机承片台 | 2010.02.24 | 本实用新型涉及一种厚膜通孔印刷机的承片台，用于将厚膜通孔印刷机转换为通用印刷机。按照本实用新型的技术 |
| 2 | CN201392834Y | 一种多层微波集成电路 | 2010.01.27 | 本实用新型涉及一种多层微波集成电路，其包括多层微波电路主片和多层微波电路从片，所述多层微波电路主片上 |
| 3 | CN201393217Y | 一种防止锁相环工作频率高低端失锁的电路 | 2010.01.27 | 本实用新型涉及一种防止锁相环工作频率高低端失锁的双钳位电路，其在运算放大器的正电源端连接稳压二极管的 |
| 4 | CN106597251A | 一种微波芯片筛选装置及其筛选方法 | 2017.04.26 | 本发明涉及一种微波芯片筛选装置及其筛选方法，该装置包括底座，于所述底座上分别设置带有电路部件的夹持工 |
| 5 | CN205015471U | 一种TR组件的高密度组装结构 | 2016.02.03 | 本实用新型公开了一种TR组件的高密度组装结构，包括不锈钢套管；所述不锈钢套管中安装有HTCC基板和L |
| 6 | CN205017357U | 超小型多通道毫米波矢量调制器 | 2016.02.03 | 本实用新型公开了一种超小型多通道毫米波矢量调制器，包括初级功分器和两个次级功分器；所述次级功分器的输 |
| 7 | CN205017700U | 微波组件中的基板大面积接地焊接万用弹性点阵工装 | 2016.02.03 | 本实用新型公开了一种微波组件中的基板大面积接地焊接万用弹性点阵工装，包括微波组件，还包括承载微波组件 |
| 8 | CN205017277U | 一种分频段的增益均衡电路 | 2016.02.03 | 本实用新型公开了一种分频段的增益均衡电路，包括信号接收电路、数控衰减器、CPLD、第一6选1开关、第 |
| 9 | CN205015418U | 片式组件弹性点接触法测试工装 | 2016.02.03 | 本实用新型公开了一种片式组件弹性点接触法测试工装，包括片式组件，所述片式组件上设置有点状焊盘；还包括 |
| 10 | CN205017276U | 基于FPGA与数控衰减器的自适应数字增益控制电路 | 2016.02.03 | 本实用新型公开了一种基于FPGA与数控衰减器的自适应数字增益控制电路，包括主电路和反馈回路。所述主电 |
| 11 | CN205015372U | 片式组件弹性测试工装 | 2016.02.03 | 本实用新型公开了一种片式组件弹性测试工装，包括：测试基座、片式组件、毛纽扣电连接器、压块组合、多根测 |
| 12 | CN205017736U | 按钮式前面板组件 | 2016.02.03 | 本实用新型公开了一种按钮式前面板组件，包括：一面板；两个起拔器，所述起拔器的一端通过紧固件固定在面板 |
| 13 | CN205016645U | 一种毫米波段微带与非标准波导的过渡结构 | 2016.02.03 | 本实用新型公开了一种毫米波段微带与非标准波导的过渡结构，包括微带段和波导段；所述微带段包括微带线，安 |
| 14 | CN201410458Y | 匀胶机基片的固定装置 | 2010.02.24 | 本实用新型是关于一种基片固定装置，尤其是指用于薄膜工艺设备匀胶机的基片固定装置。按照本实用新型提供的 |
| 15 | CN201413819Y | 平行封焊用DIP管壳的组合式夹具 | 2010.02.24 | 本实用新型涉及一种平行封焊工艺用管壳的夹具，主要用于双列直插式(DIP)管壳的封装。按照本实用新型的 |
| 16 | CN201392369Y | 微带式环行器的测试架 | 2010.01.27 | 本实用新型涉及一种微带式环行器的测试架，所述测试架为U形，U形测试架的一个侧壁固定有二个同轴转接器， |
| 17 | CN103331520B | 一种混合集成电路封装的激光填料焊接的密封方法 | 2015.11.11 | 一种混合集成电路封装的激光填料焊接的密封方法，第一步：利用丙酮清洗铝合金壳体和铝合金盖板；第二步：接 |
| 18 | CN103412288B | 全固态X波段便携式雷达信标机及其信号处理方法 | 2015.08.26 | 本发明公开了一种全固态X波段便携式雷达信标机及其信号处理方法，由天线接收外部的询问信号，经双工器进入 |
| 19 | CN204143190U | 一种带自动修复功能的检波电路 | 2015.02.04 | 本实用新型公开了一种带自动修复功能的检波电路，包括放大器、耦合器、检波器、比较器组、FPGA以及数控 |
| 20 | CN204144412U | 一种毫米波非标准波导至标准波导转接器 | 2015.02.04 | 本实用新型公开了一种毫米波非标准波导至标准波导转接器，包括非标准波导对插端口、转接过渡区域以及法兰盘 |
| 21 | CN204144239U | 一种等面积大功率裸芯片的叠层装配结构 | 2015.02.04 | 本实用新型公开了一种等面积大功率裸芯片的叠层装配结构，包括电路基板、底层芯片、垫片和上层芯片；底层芯 |
| 22 | CN204135596U | 一种微波组件中的小尺寸芯片载体共晶焊接工装 | 2015.02.04 | 本实用新型公开了一种微波组件中的小尺寸芯片载体共晶焊接工装，共晶焊接平台两侧对称可同时使用，分别存在 |
| 23 | CN204145913U | 一种片式微波组件结构 | 2015.02.04 | 本实用新型公开了一种片式微波组件结构，包括上下两个半包围的腔体结构，所述腔体结构内放置所需的多个电路 |
| 24 | CN204144240U | 一种Ka波段T/R组件封装结构 | 2015.02.04 | 本实用新型公开了一种Ka波段T/R组件封装结构，包括从上至下依次层叠焊接的盖板、隔离式管壳、低温共烧 |
| 25 | CN204145418U | 一种超小型宽带的砷化镓功率均衡电路 | 2015.02.04 | 本实用新型公开了一种超小型宽带的砷化镓功率均衡电路，第二电容与电感的一端相连并接地，第二电容与电感的 |
| 26 | CN204145457U | 一种宽带高低温防失锁锁相环电路 | 2015.02.04 | 本实用新型公开了一种宽带高低温防失锁锁相环电路，包括鉴相器、两个4选1开关、多个环路滤波器、VCO、 |
| 27 | CN204144404U | 超小型微波宽带可调移相衰减器 | 2015.02.04 | 本实用新型公开了一种超小型微波宽带可调移相衰减器，在介质基板上的左侧设置微波信号输入端口，微波信号输 |
| 28 | CN204145887U | 一种PBGA封装器件与LTCC基板的装配结构 | 2015.02.04 | 本实用新型公开了一种PBGA封装器件与LTCC基板的装配结构，包括LTCC基板、PBGA封装器件和P |
| 29 | CN104157933A | 超小型微波宽带可调移相衰减器 | 2014.11.19 | 本发明公开了一种超小型微波宽带可调移相衰减器，在介质基板上的左侧设置微波信号输入端口，微波信号输入端 |
| 30 | CN102497730B | 陶瓷基板组件及其接地焊接方法 | 2014.05.07 | 本发明涉及一种陶瓷基板组件及其接地焊接方法，陶瓷基板组件包括陶瓷电路基板、压块和盒体，陶瓷电路基板两 |
| 31 | CN203552310U | 运用于自动收费系统的相控阵收发组件 | 2014.04.16 | 本实用新型公开了一种运用于自动收费系统的相控阵收发组件，采用相控阵这一核心技术，通过移相器、衰减器及 |
| 32 | CN203324355U | 微波系统多样自检电路 | 2013.12.04 | 本实用新型公开了一种微波系统多样自检电路，包括电流检测电路、功率检测电路、温度检测电路以及可编辑逻辑 |
| 33 | CN203316963U | 微波组件基板再流焊弹性压载装置 | 2013.12.04 | 一种微波组件基板再流焊弹性压载装置，包括底座，底座上部安装有微波组件，微波组件中部开有凹槽结构，凹槽 |
| 34 | CN203324472U | 全固态X波段便携式雷达信标机 | 2013.12.04 | 本实用新型公开了一种全固态X波段便携式雷达信标机，由天线接收外部的询问信号，经双工器进入微波接收机； |
| 35 | CN203324751U | 多信道信息处理电路 | 2013.12.04 | 本实用新型公开了一种多信道信息处理电路，包括第一开关、第二开关以及可编辑逻辑器件；第一开关的输入端口 |
| 36 | CN203327442U | 微波组件新型组合气密性结构 | 2013.12.04 | 本实用新型涉及一种微波组件新型组合气密性结构，包括盒体，所述盒体中部开有凹槽结构，所述凹槽结构内放置 |
| 37 | CN203324383U | 一种用于微波模块的连接测试装置 | 2013.12.04 | 本实用新型涉及一种用于微波模块的连接测试装置，包括连接器金属测试围框，于连接器金属测试围框内对称装置 |
| 38 | CN203324859U | 基于FPGA的温度补偿控制电路 | 2013.12.04 | 本实用新型公开了一种基于FPGA的温度补偿控制电路，包括顺序连接的热敏电阻、A/D转换电路、FPGA |
| 39 | CN203326308U | 一种可拆卸的SMA电缆组件 | 2013.12.04 | 本实用新型涉及一种可拆卸的SMA电缆组件，包括与微波模块连接的内导体，内导体与法兰盘的一端配合连接， |
| 40 | CN103412288A | 全固态X波段便携式雷达信标机及其信号处理方法 | 2013.11.27 | 本发明公开了一种全固态X波段便携式雷达信标机及其信号处理方法，由天线接收外部的询问信号，经双工器进入 |
| 41 | CN103331520A | 一种混合集成电路封装的激光填料焊接的密封方法 | 2013.10.02 | 一种混合集成电路封装的激光填料焊接的密封方法，第一步：利用丙酮清洗铝合金壳体和铝合金盖板；第二步：接 |
| 42 | CN202586929U | 一种宽频带的X波段直接式频率综合器 | 2012.12.05 | 本实用新型公开了一种宽频带的X波段直接式频率综合器，包括晶体振荡器电路、频率频标产生电路、上变频电路 |
| 43 | CN202364198U | 小型化微波模块的自检和保护电路 | 2012.08.01 | 本实用新型涉及一种小型化微波模块的自检和保护电路，包括两个监测电阻、电流放大器、四个比较器、负压监测 |
| 44 | CN202364492U | 双面压框式电路盒 | 2012.08.01 | 本实用新型涉及一种双面压框式电路盒，包括盒体、印制板、整体式隔墙、上盖板和下盖板，所述印制板包括第一 |
| 45 | CN102528194A | 一种真空共晶焊接方法 | 2012.07.04 | 本发明属于微电子封装技术，具体为一种真空共晶焊接方法。该方法通过在真空共晶焊接过程中通入还原气体甲酸 |
| 46 | CN102497730A | 陶瓷基板组件及其接地焊接方法 | 2012.06.13 | 本发明涉及一种陶瓷基板组件及其接地焊接方法，陶瓷基板组件包括陶瓷电路基板、压块和盒体，陶瓷电路基板两 |
| 47 | CN102496552A | 微波组件封装用壳体及其激光密封方法 | 2012.06.13 | 本发明涉及一种微波组件封装用壳体及其激光密封方法，微波组件封装用壳体包括铝硅合金壳体和4047铝合金 |
| 48 | CN102497208A | 一种宽频带的X波段直接式频率综合器及信号产生方法 | 2012.06.13 | 本发明公开了一种宽频带的X波段直接式频率综合器及信号产生方法，由频率精度高、相位噪声低的晶体振荡器作 |
| 49 | CN201994279U | 放大器散热装置 | 2011.09.28 | 本实用新型涉及一种放大器散热装置，放大器散热装置整体结构由上模块1、下模块2组合而成一个长方体，上模 |
| 50 | CN201988820U | 一种射频接插件的焊接工装 | 2011.09.28 | 本实用新型涉及一种射频接插件焊接工装，其特征在于：包括焊接夹具座2、弹性定位工装3，所述的焊接夹具座 |
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